Atmosphäre-Löten

- Jan 12, 2019-

Da die Lötarbeit hohe Temperaturen erfordert, tritt eine Oxidation der Metalloberfläche in einer sauerstoffhaltigen Atmosphäre auf. Dies erfordert möglicherweise die Verwendung einer anderen Atmosphäre als Luft. Die übliche Atmosphäre ist

* Luft: Einfach und wirtschaftlich. Viele Materialien sind anfällig für Oxidation und Ablagerungen. Zur Entfernung der Oxidation nach der Arbeit kann ein Säurereinigungsbad oder eine mechanische Reinigung verwendet werden. Der Fluss wirkt der Oxidation entgegen, kann jedoch die Verbindung schwächen.
* Verbranntes Brenngas (wenig Wasserstoff, AWS Typ 1, "exothermisch erzeugte Atmosphären"): 87% N2, 11–12% CO2, 5-1% CO, 5-1% H2. Für Silber-, Kupfer-Phosphor- und Kupfer-Zink-Lote. Zum Löten von Kupfer und Messing.
* Verbranntes Brenngas (entkohlend, AWS Typ 2, "endothermisch erzeugte Atmosphären"): 70–71% N2, 5–6% CO2, 9–10% CO, 14–15% H2. Für Kupfer-, Silber-, Kupferphosphor- und Kupfer-Zink-Lote. Zum Löten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Monel und mittelkohlenstoffhaltigen Stählen.
* Verbranntes Brenngas (getrocknetes AWS-Typ 3, "endothermisch erzeugte Atmosphären"): 73–75% N2, 10–11% CO, 15–16% H2. Für Kupfer-, Silber-, Kupferphosphor- und Kupfer-Zink-Lote. Zum Hartlöten von Kupfer, Messing, Nickel-Nickel-Legierungen, Monel-Stählen mit mittlerem und hohem Kohlenstoffgehalt.
* Verbranntes Brenngas (getrocknetes, entkohlendes AWS-Typ 4): 41–45% N2, 17–19% CO, 38–40% H2. Für Kupfer-, Silber-, Kupferphosphor- und Kupfer-Zink-Lote. Zum Hartlöten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Stahl mit mittlerem und hohem Kohlenstoffgehalt.

* Ammoniak (AWS Typ 5, auch Formiergas genannt): Dissoziiertes Ammoniak (75% Wasserstoff, 25% Stickstoff) kann für viele Arten des Lötens und Temperns verwendet werden. Preiswert Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupfer-Phosphor und Kupfer-Zink-Lote. Zum Löten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Monel, mittel- und kohlenstoffhaltigen Stählen und Chromlegierungen.

* Stickstoff + Wasserstoff , kryogen oder gereinigt (AWS Typ 6A): 70–99% N2, 1–30% H2. Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupfer-Phosphor und Kupfer-Zink-Lote.
* Stickstoff + Wasserstoff + Kohlenmonoxid , kryogen oder gereinigt (AWS Typ 6B): 70–99% N2, 2–20% H2, 1–10% CO. Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupferphosphor und Kupfer-Zink-Füllstoffe Metalle. Zum Hartlöten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Stahl mit mittlerem und hohem Kohlenstoffgehalt.
* Stickstoff, kryogen oder gereinigt (AWS Typ 6C): Nicht oxidierend, wirtschaftlich. Bei hohen Temperaturen können einige Metalle, z. B. bestimmte Stähle, unter Bildung von Nitriden reagieren. Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupfer-Phosphor und Kupfer-Zink-Lote. Zum Hartlöten von Kupfer, Messing, Nickel-Nickel-Legierungen, Monel-Stählen mit mittlerem und hohem Kohlenstoffgehalt.
* Wasserstoff (AWS Typ 7): Starker Desoxidator, stark wärmeleitend. Kann zum Löten und Glühen von Kupfer verwendet werden. Kann bei einigen Legierungen Wasserstoffversprödung verursachen. Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupfer-Phosphor und Kupfer-Zink-Lote. Zum Löten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Monel, mittleren und hohen Kohlenstoffstählen und Chromlegierungen, Kobaltlegierungen, Wolframlegierungen und Karbiden.
* Anorganische Dämpfe (verschiedene flüchtige Fluoride, AWS Typ 8): Spezieller Zweck. Kann mit den Atmosphären AWS 1–5 gemischt werden, um das Flussmittel zu ersetzen. Wird zum Silberlöten von Messing verwendet.
* Edelgas (meist Argon, AWS Typ 9): Nicht oxidierend, teurer als Stickstoff. Inert. Die Teile müssen sehr sauber sein, das Gas muss rein sein. Für Kupfer, Silber, Nickel, Kupfer-Phosphor und Kupfer-Zink-Lote. Zum Löten von Kupfer, Messing, Nickellegierungen, Monel, Chromstählen mit mittlerem und hohem Kohlenstoffgehalt, Titan, Zirkonium, Hafnium.
* Edelgas + Wasserstoff (AWS Typ 9A)
* Vakuum: Evakuierung der Arbeitskammer erforderlich. Teuer. Ungeeignet (oder erfordert besondere Vorsicht) für Metalle mit hohem Dampfdruck, z. B. Silber, Zink, Phosphor, Cadmium und Mangan. Wird für Verbindungen von höchster Qualität verwendet, z. B. für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.

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